电子组件立体封装技术(中)

应用领域

磁器传感器与加速传感器的应用

图5是利用整合成形立体基板(MID)封装的磁器传感器与加速传感器应用范例，如图5(a)所示传统印刷布线基板封装的场合，预定检测的马达位置几乎不在容易检测的位置上，因此设计上必要利用辅助基板，将检测物封装、固定在最佳感度可以检测的位置、角度上。

然而传感器依照此状态封装，辅助基板与主基板作电气性连接，必需使用跳线与连接器，辅助基板还需要使用筐架固定，此时如果改用整合成形立体基板(MID)，就不需要使用固定辅助基板的筐架与辅助基板。

由于制程上可以在整合成形立体基板(MID)表面铺设铜箔图案，因此能够与主基板作面封装，大幅省略筐架、辅助基板、跳线、连接器等组件，实现使用组件削减、模块小型化、工程削减等多重目标。
　
指纹辨识模块的应用

图6是利用整合成型立体基板(MID)封装的指纹认证传感器范例，指纹辨识系统为消除手指的静电，通常都设有金属遮蔽物，封装静电容量传感器的辅助基板，则利用软性印刷电路板(FPC: Flexible Printed Circuit)与主基板连接。

传统封装方式要求消除手指静电的金属遮蔽物，组件的追加与组装工程的增加，经常成为困扰的课题。

此外指纹认证传感器使用软性印刷电路板(FPC)连接，信号处理容易受到外部噪讯影响，此时如果改用整合成形立体基板(MID)，封装静电容量传感器的部位周边射出成形组件可以铺设电镀覆膜，不需使用金属遮蔽物，同样可以获得噪讯遮蔽效果。

由于结构上不需使用软性印刷电路板(FPC)，因此可以将指纹认证传感器的资料传递给主基板，同时降低组件使用数量与模块的耐噪讯特性。

此外封装在传统主基板的组件可以封装在辅助基板，对模块的小型化具有直接帮助。