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人员因素与操作工艺对芯片级封装的影响

发布时间:2016-08-29 | 0次阅读

影响芯片级封装(CSP)的产量和可靠性的因素有很多,操作员的错误和操作工艺是影响组装产量的重要因素。

  人为错误的几个方面

  传送不适当(人工或自动)可能对组装元件的完整性造成损害。在没有使用自动传送带时,此类问题后果较为严重。人工传送不精心(特别是在元件插入后)可能造成元件错位,以至回流焊接工艺中产生诸如焊点断裂或桥连等缺陷。在传送对湿度有要求的封装时,要采取适当的传送措施,防止元件潮湿或损坏电路。例如,元件爆裂往往是内部湿气因高温而迅速膨胀的结果。对湿度敏感的元件不仅需要存放在干燥的氮气容器中,而且在组装前还需要烘烤。

  设备的正确设置对确保组装产量非常重要。在印刷线路板的组装工艺中,各个阶段使用的设备设置都需要专家的检验和相应的确认。各条组装线和各个操作员的计量工具要保持一致。有一些简单的方法可以用来评诂设备和操作员的表现,比如每次交班之前把网版印刷在裸板上,把测试元件固定在双面粘板上,定时在回流炉中使用数据记录器和热电偶板等。更好的方法是组装测试板、实时测量工艺参数,监测组装设备、高精度铬/玻璃元件和线路板的状态。

  操作员的培训不仅要包括设备培训,还应包括组装工艺培训和常规表面贴装问题。操作员熟练组装全过程有助于共同管理整条生产线发生的事故。错误或培训不当可能影响相应的操作,而适当的培训,正确使用设备和工具以及积极的工作态度可以将人为错误减少到最低限度。


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