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电路图封装

IC载板产品趋势

发布时间:2016-08-29 | 0次阅读

IC构装技术是电子产业中重要的一环。电子构装主要的功用在于保护、支撑、专线与制造出散热途径,并提供零件一个模块化与规格标准。
      
(一) 传统技术
      
BGA产品在1990年代研发出来,BGA架构相较于传统构装,其优点为散热性与电性好、接脚数可以大量增加。BGA封装已衍生出不同的产品型态,如CBGA (Ceramic BGA)、PBGA(PlasticBGA)、TBGA(Tape BGA)等。其中PBGA 采用树脂基材,价格低且耐热性好,容易成为IC采用的载板。
      
随着I/O数量增加、积体化线路间距缩小,要想在BGA基板上高效率地布置走线变得困难,覆晶(Flip Chip)技术为未来载板发展的主流趋势。芯片所要求的电气特性愈好,体积愈小,但I/O埠的数目却是往上提高,在点18制程(线宽0.18μm)或是高速(如800MHz以上)的IC设计上,有大幅增加I/O密度的趋势,覆晶(Flip Chip)技术是可以解决此问题的构装方式之一,其具有高I/O和优良电性。覆晶载板是2006年后各载板厂争相投资产品项目,而下游产品除PC中CPU、GPU、北桥芯片等对覆晶载板的采用率已达一定水平,未来覆晶载板成长动力将来自于PC中的南桥芯片、高频通讯芯片、游戏机CPU/GPU芯片封装。此外,除覆晶技术的需求外,下游产品系统整合化的要求将日趋明显,因此多芯片模块制程对MCM载板的需求亦将大幅提高,可望与覆晶载板一同成为市场的成长潜力产品,需求量将会逐年上升。
      
CSP(Chip Scale Packaging,芯片级尺寸封装)技术可分为:Lead Frame、Flexible Interposer、Rigid Interposer、Wafer-Level Processed CSP等四大类别。应用于内存产品及高频低脚数的电子产品。
      
(二) 最新发展技术
      
SiP(System in Package)与MCM(Multi-chip Module)定义相仿。SiP指将组件系统封装,可以包含chip或是RCL被动组件,甚或是其它模块,也可以组合不同技术,如PiP(Package in Package)、PoP(Package on Package),Stack等,不同接合技术如Wire bonding、Flip Chip、Hybrid-type等,定义甚广。MCM则着重于多芯片共同封装,主要是相对于以往BGA到Flip Chip BGA式的单芯片封装。此外,Embedded(内埋)技术是一个重要的技术发展,在embedded组件上可以embedded active(IC)与embedded passive(主要是RCL被动组件)。目前以内埋RCL被动组件技术较成熟,而制程可以分为两类:将RCL组件直接SMD到基板上再覆膜的bared技术,与无组件使用(用材料方式替代RCL)的embedded技术。由于SiP技术发展多年,由目前封装技术转移可行性较高,且可以大幅缩小体积与提高讯号可靠度,因此将大量使用在Handset产品上,且量产线建立后,很快进一步扩散到其它产品。

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