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4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》

发布时间:2016-08-29 | 0次阅读

2015年8月20日,美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC –国际电子工业联接协会® 发布IPC-4101D的修订版IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》,新版标准中描述的是刚性和多层印制板使用的最新基材相关数据 。

新版标准中,内容涵盖了刚性和多层印制板基材半固化片和层压板的特性要求,为设计人员、制造商及OEM厂商提供在PCB设计中采用新式基材的相关数据参考。

IPC材料总监Tom Newton说:“这次IPC-4101D的修订版,对裸板制造中的层压板和半固化片提出了详尽的规范要求,还对早期版本中的要求进行了分类,帮助用户更清晰地使用IPC-4101标准。”

此外,IPC-4101D-WAM1还包括64个独立的、可查询的规范表,新增一副可商用层压板及半固化片的查询表。扩充了表3-10,以及表21、24、26和表30规范表中层压板的可替代品。 详情,请登录IPC官网查询:www.ipc.org/4101D-WAM1。


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