“更小、更快、模块化”成手机制造技术新趋势

为应对手机、 平板等移动便携设备的薄型化、以及在智能手机中集成更多功能，电子元器件企业不断推出微型化元件。在近期落幕的深圳高交会电子展上，就有包括村田、罗姆在 内的多家厂商展示了超小尺寸（03015、0201）的电阻电容，以及磁珠和电感产品。但另一方面，这种超小尺寸的元件也对贴装、点胶等生产制造工艺提出 了更高的要求。

相较于传统01005尺寸的元件，新一代的03015产品对SMT贴片机的精度提出了更高的要求。富士机械第一营业技 术课课长武野佑丸表示，2014年03015将会正式被多家厂商采用，到2016年将会产生爆发性的增长。其应用范围除了手机等产品外，还包括现在大热的 可穿戴式电子设备。他同时表示，针对这种微小元件的发展趋势，富士的03015元件的贴装技术已经准备就绪，富士的第三代NXT贴片机，同时可以提供 03015及0201元件的解决方案，一旦有手机、医疗或者穿戴式设备等企业需要可以随时导入。

对 于SMT贴片机来说，如何在保证高精度的同时，降低冲击力，使得贴装时尽量不给元件施加压力。此外，随着近年来国内制造业人工费用以及离职率的提升，许多 制造厂商对于自动化的需求越来越高，富士也在积极开发针对自动化的产品。据武野佑丸介绍，目前能够提供03015同等贴装技术的厂商还包括松下、日立等厂 商。从工艺来讲，富士的贴片精度在高速贴装下可达到25μm，这是一个非常大的优势。

除了对更小尺寸元件的贴装之外，移动设备为了应对跌落和潮湿等不利环境的考验，对于点胶和涂覆工艺也有更高的要求。目前主要的点胶应用有底部填充、包封、点锡膏、UV胶精密涂覆和LCD显示屏密封等。

“点 胶机的技术趋势其实很简单，就是更小、更快。因为我们现在的生产工艺都是要求精细度很高，但是产量要求也很高。”诺信EFD PICO产品线经理 Terry R.Dunbar表示，诺信EFD的PICO xMOD 胶阀系统技术采用了高科技、坚固耐用的压电驱动技术，可在高达500周期/秒速度下实现持续运转。在高生产速度下，PICO xMOD能够以卓越的点胶精度和工艺控制，产生小至2纳升的胶点。非接触式喷射阀能够将流体喷涂至难以接近的部位或者不平坦或精细的基板上，可用于电子产 品、汽车、生命科学、太阳能和一系列其他工业点胶用途。

他同时表示，作为新一代产品，PICO xMOD 胶阀系统的最大亮点是喷射阀可以实现模块化，每个EFD PICO xMOD组件均可单独选用，以适用特定流体和应用。所有组件作为一个完整的集成系统配合使用，实现各种不同流体的快速精确点胶。同时每个部分都可以单独进 行更换和维护。这样可以进行高度的客制化需求，在更换喷射阀的同时不需要更换点胶机本身。这种设计不但大大缩短了停工时间，同时也大量节省了时间成本。

诺信EFD PICO产品线总监 Terry R.Dunbar

左一为富士机械第一营业技术课课长武野佑丸